SK海力士将斥资130亿美元在韩国建芯片封装厂

1 月 14, 2026

作为英伟达高带宽存储（HBM）产品的主要供应商，SK海力士（SK Hynix）计划斥资130亿美元在韩国建造一座芯片封装厂，以应对人工智能芯片需求的激增。

这家韩国存储芯片制造商周二表示，将斥资19万亿韩元在首尔以南的清州建造一座先进的AI芯片封装和测试工厂。

该新工厂定于4月开工建设，预计2027年底完工，将增加SK海力士在韩国的芯片封装产能。该公司也在美国建设工厂。

根据该公司发布的一份声明，在AI存储需求激增之际，SK海力士“正积极应对日益增长的HBM需求”。该公司预计，从2025年到2030年，HBM市场将以年均33%的速度增长。

汇丰分析师Ricky Seo在周二的一份研究报告中表示，SK海力士将继续受益于他所称的可能持续四到五年的“存储芯片超级周期”。

Seo指出，这一乐观前景的支撑因素包括强劲的AI投资支持了稳健的HBM出货量，以及市场对传统通用型DRAM芯片的强劲需求。

Seo还表示，预计这家芯片制造商将在即将公布的第四季度创下新高。其10月至12月期间的营业利润预计将较上一季度飙升57%，达到创纪录的18万亿韩元，DRAM和NAND芯片价格可能分别上涨25%和20%。

此外，Seo补充，韩元兑美元的疲软也可能提振了SK海力士的季度收益。该公司预计将于本月晚些时候公布具体业绩。

在经历了近期的股价上涨后，SK海力士股价于周二后市因获利了结而下跌1.6%。尽管如此，该股今年迄今已上涨约13%。